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2021全球硬科技创新大会在西安开幕 打响“十四五”科技创新发令枪
2021-07-08 16:59:26
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2021年6月8日,2021全球硬科技创新大会在西安举行。省长赵一德出席并宣布大会开幕。省委常委、市委书记王浩出席。副省长程福波、市长李明远致辞。

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市人大常委会主任胡润泽,省政府秘书长方玮峰,科技部和我省有关部门负责人,马来西亚、柬埔寨、泰国驻西安总领事馆总领事,硬科技领域专家、企业家代表等参加开幕式。
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在大会开幕式上,西安市政府与上交所、浦发银行签订《战略合作框架协议》、与深圳国中常荣资产管理公司签订了《国家中小企业发展基金(西安)国中合伙企业(有限合伙)投资协议合作框架协议》,并启动西安高新区硬科技支行建设。

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西安市作为国家系统推进全面创新改革试验区,自率先提出硬科技发展理念以来,硬科技理念得到广泛认可,正式写入国家“十四五”规划和2035年远景目标。硬科技创新大会作为集聚硬科技资源、展示硬科技成果、促进科技合作交流的重要平台,已连续举办四届。今年恰逢西安高新区成立30周年,本届大会以“硬科技·自立自强”为主题,会期从6月8日至10日,重点举办国家高新区“碳达峰碳中和”技术与产业变革高峰会议、全国硬科技企业峰会、光子产业峰会和全球创投峰会等专业论坛及会议活动,展示硬科技领域高质量发展的新探索、新成就、新方向,加强硬科技领域互联互通和合作交流。

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  另外,大会还启动了第六届中国挑战赛(西安)硬科技发展专题赛,发布了《硬科技:中国科技自立自强的战略支撑》《2021年西安高新区高成长硬科技企业发展报告》及西安高新区30年30事和西安高新区30年"突出贡献人物"。
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  本次大会将举办全球硬科技创新大会、全球创投峰会、知识产权论坛等高端科技会议和科博会、数博会等各个规模的科技展会,邀请了国家有关部委、硬科技领域知名专家、14个关中平原城市(区)、外国驻西安领事、中国友谊奖专家等90名重要嘉宾和知名经济学家、企业家,协会、商会、创业投资机构代表等近2000人参加。聚焦硬科技自立自强、硬科技创新生态营造、硬科技产业集群发展等主题开展主旨演讲和对话,发布重磅硬科技研究成果,举行项目合作签约,推动硬科技领域交流合作,凝聚硬科技发展共识,共谋硬科技发展新篇。

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